矽芯微获得用于集成电路制作的电镀槽结构专利能时间坚持电镀液的适合温度

　　金融界2025年7月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，四川矽芯微科技有限公司获得一项名为“一种用于集成电路制作的电镀槽结构”的专利，授权公告号CN223134624U，请求日期为2024年08月。

　　专利摘要显现，本实用新型公开了一种用于集成电路制作的电镀槽结构，包含电镀池，所述电镀池的内部固定镶嵌有一组电加热管，电镀池的左旁边面固定镶嵌有温度监测传感器，电镀池的左旁边面固定衔接有两个警报器，电镀池的正面固定衔接有PLC操控器，电镀池的上外表固定衔接有U型水管，U型水管的外外表固定连通有两组清洗喷管，每个清洗喷管的输出端均固定连通有清洗喷嘴，电镀池的右旁边面固定衔接有高压整理洗刷泵。本实用新型经过设置的电加热管、PLC操控器、温度监测传感器和温度显现外表，能够经过PLC操控器操控电加热管工刁难电镀池进行加温处理，并时间监测电镀池内部电镀液温度，时间坚持电镀液的适合温度，便于集成电路的高质量电镀。

　　天眼查资料显现，四川矽芯微科技有限公司，成立于2015年，坐落遂宁市，是一家以从事专用设备制作业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。经过天眼查大数据分析，四川矽芯微科技有限公司参加招投标项目5次，产业线条，此外企业还具有行政许可7个。

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